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（原标题：Chiplet股票质押融资流程，刚刚开始！） 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自semiengineering，谢谢。 随着芯片超越大型芯片制造商的专有设计并与封装或系统中的其他元素进行交互，管理芯片资源正成为一项重大而多方面的挑战。 芯片中资源管理不善为通常的功率、性能和面积权衡增加了一个全新的维度。它可能导致性能瓶颈，因为当芯片跨边界通信时，其固有延迟比单个芯片内更长。它还可能增加开发成本，因为添加到系统中的每个芯片也会在多个层面上增加复杂性。它还会影响功

（原标题：打造Chiplet“芯片超市”股票怎么配债，当前进展与挑战） 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ “芯片超市”的出现还需要几年时间，但各方面都在取得进展。 关于先进封装技术的发展，本文作者与Amkor公司Chiplets和FCBGA集成副总裁Michael Kelly、ASE研究员William Chen、Promex Industries首席执行官Dick Otte以及Synopsys Photonics Solutions研发总监 Sander Roosendaal详细讨论